国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多led企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个led产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的led制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多led企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为全球led封装器件主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致led封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国led封装设备国产化率正在逐年快速提升。led封装配套设备方面，年前的市场格局是asm、k&s等进口设备厂商占据着led封装设备行业的市场份额。
led固晶机封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。led封装设备固晶机企业只有紧跟led封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。以寻找led未来之路为主题的深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016--2019年中国与全球led照明产业的“决胜”之道。谈及如何取胜，经过18年的积累和沉淀，不断创新研发，迎合市场需求，现在已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。当前，新益昌拥有led封装设备装配调试车间，电容老化测试设备装配调试车间，同时引进了一流的马扎克精密加工设备，配备了cnc数控机，铣床，磨床等先进设备几百台，大大缩短了交货周期。
值得一提的是，为布置csp，新益昌再次推出新设备gs866全自动平面固晶机，实现倒装芯电或者csp芯电直接贴到cob板上，大幅提高了生产效率。据了解，gs866全自动平面固晶机能够支持长度在350-1200mm范围内cob灯条点胶固晶，实现高速稳定cob铝基板倒桩芯片焊接;另外，高精度双点胶系统成倍提升点胶时间提升机台效率，闭环驱动电机自动完成芯片角度修正，保证固晶精度。后，gs866全自动平面固晶机还能够全自动进收料系统，节约人工成本，切实有效地提高企业竞争力。
cob固晶机的主要特征 高刚性设计 机体无缝焊接而成，刚性高 机体采用力学加强机构，运行更平稳 全闭环控制 运动机构 y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长 高解析度视觉系统 高解析度像机 mark点导航，可在指定的区域自动扫描mark点，获取mark点的坐标非常方便，并自动计算出所 固ic的坐标位置，补偿pcb位的偏差 mark自动对中 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数 检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面 简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率 全电脑控制，软件功能强大 操作简单 不需专业的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟 可存储n个文件 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的ic ic几何尺寸（长宽）：0.6-10mm pcb轨道送板，对smt后元件高度20mm以下的pcb都能固装 pcb几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接。

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